据武汉亮化工程的小编相识，LED外延片的制作很重大，之后对LED外延片做两头电极，然后用激光将LED外延片切割，芯片制作完成后，在在晶圆上取九个点做测试。

　　1、主要是对这九个点做电压、亮度、波长等测试，纪录测试效果，筛选切合标准划定的晶圆片举行下一步操作，若选取的九个点都不切合划定要求，那么将这个晶圆片另作处置惩罚。

　　2、测试事后的晶圆片举行切割处置惩罚，成为芯片，再经行VC/CI目检，将芯片安排在显微镜下放大30倍，举行目测检查。

　　3、用全自动分类机将芯片举行测试筛选，凭证其电压、亮度、波长的差别举行分类，选择出切合要求能够出货的芯片。

　　4、最后一步，将检测及格的芯片举行最后包装，贴上标签。芯片通常集中在蓝膜的中心，每张蓝膜上的芯片不可少于1000粒，不可凌驾5000粒，将芯片凭证数目、批号、类型以及测试统计的数据纪录下来。将蓝膜上的芯片再举行第一步的检查，以确保芯片的质量问题。最后就成为市场上的制品芯片。在制作历程中要注重一些受损的芯片，须实时检漏出来，将缺乏格的芯片另作处置惩罚成为边片。