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信息泉源：/ 作者：湖北WM真人WM视讯LED显示屏公司
led显示屏厂家接纳的封装方法主要是SMD（Surface Mounted Devices)），即外貌贴装型封装结构LED。这种SMD通常是焊接在PCB板上，一样平常分为PCB板结构的LED（Chip LED）和PLCC结构的LED（TOP LED）。以下以TOP LED的SMD LED为例。LED电子大屏幕封装质料包括支架、芯片、固晶体、键合线和封装胶等。
LED支架
（1）支架的作用，PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的载体，对LED的可靠性、发光等功用起到主要作用。
（2）支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA（聚邻苯二酰胺）注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶质料等在支架本钱中占主要部分。
（3）支架的结构刷新妄想。PLCC支架由于PPA和金属团结是物理团结，在过高温回流炉后误差会变大，导致水汽容易进入器材内部，影响LED灯珠可靠性。
为改善LED电子大屏幕的可靠性，部分封装厂家刷新支架的结构妄想。例如接纳先进的防水结构妄想和折弯拉伸等步伐来阻止水汽进入支架内部，并接纳多重防水的方法在支架内部添加防水槽、防水台阶和放水孔。这种方法不但可以大幅度提高产品的可靠性，还可以节约封装本钱。这种灯珠一样平常常用于LED户外显示屏。并且据使用后发明，这种SMD灯珠折弯结构的LED支架的气密性更好。
区分LED电子大屏幕灯珠优劣的4种要领
LED芯片
LED芯片是LED器件的主要组成部分，其可靠性与LED器材、使用寿命和发光性能有关。LED芯片的本钱占有LED器材总本钱的7万左右，随着本钱一直下降，LED芯片尺寸切割越来越小，可靠性也越来越高。LED蓝绿芯片的结构如下图所示。
LED电子大屏幕的LED蓝绿芯片的结构
随着LED芯片尺寸越来直菠，P电极和N电极的pad也越来越小。电极pad的缩小直接影响焊线质量，导致在封装历程和使用历程中金球脱离，甚至电极自身脱离，导致失效问题爆发。同时，两个pad间的距离a也会缩小，导致电极处电流密渡太过增大，电流在电极处局部群集，而漫衍不匀称的电流则会严重影响芯片的芯片，导致芯片局部温度过高，亮度不匀称，泄电、掉电极，甚至必将效率降低等，影响LED电子大屏幕可靠性。
键合线的作用是让芯片与引脚的电毗连，然后让芯片与外界的电流导入和导出。是LED封装要害质料之一，而LED器件封装常用的键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。一样平常而言，金线的应用较量普遍，但由于价钱过高，导致LED封装本钱过高，因此使用得较量少。
铜线虽然可以取代金线，本钱较低，散热效果好，焊线历程中金属间化合物生长数度慢。但铜线较量容易泛起氧化征象，硬度高且应变强度等。尤其是在键合铜烧球工艺的加热情形下，铜外貌很容易泛起氧化征象，形成氧化膜，会降低铜线的键合线性能，对生产工艺要求较高。
为了防水铜线泛起氧化征象，封装厂家接纳镀钯键合铜丝取代铜线。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点，且很是适用于高密度、多引脚集成电路封装。
胶水
LED电子大屏幕封装器件的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两种� ；费跏髦狭咳菀桌匣�，防潮和耐热性能较差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与LED不十分匹配，全影响led显示屏的可靠性及寿命。有机硅相对环氧树脂而言，有较高的性价比，优良的绝缘性，介电性和密着性。但弱点是气密性较差，易吸潮，因此很少用在led显示屏器件封装中。
另外，部分封装厂家接纳添加剂的方法来改善胶水的应力，同时抵达哑光雾面的效果，提高LED电子大屏幕的显示效果和品质。
以上就是led显示屏厂家简要先容有关LED电子大屏幕灯珠优劣的4种要领，包括LED支架、LED芯片、键合线和胶水。而键合线中又以金线的材质较好，其散热性、可靠性、使用寿命和防潮等方面较量有优势，但由于本钱过高，因此一样平常用铜线或其他材质取代。
文章泉源：找大屏
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